美国政策制定者越来越多地利用对先进半导体及相关技术的出口管制来限制中国在军事和双重用途能力方面的发展。但值得注意的是，扩大美国贸易限制加大了对中国半导体公司的政治和商业压力，迫使其尽可能摆脱美国技术，这可能对美国的技术领导地位产生负面影响。本报告是四部分系列中的第一部分，解释了出口管制如何加速和扩大中国在设计替代（即采用美国技术的替代来源）和设计规避（即创新出完全绕过美国技术的新技术）方面的努力，最终促进了全球半导体供应链向美国以外的转移。本报告描述了设计替代和设计规避策略如何危及美国的经济和国家安全，因为销售和创新转向中国及其他国家的技术领军者。报告接着描述了中国在先进封装能力方面的努力，以“赶超”美国及其盟友在前沿芯片设计和制造方面的领导地位。报告认为，先进封装提供了设计规避趋势的一个关键例子，并威胁到美国与中国在关键技术竞争中的平衡。报告最后强调了更大多边化的重要性和挑战，以及减轻对美国公司的管制负面影响的潜在途径。
本报告得益于应用材料公司和ONTO创新的慷慨支持.