自從我在2021年初詳細撰寫有關中國國內半導體產業的主題以來，1 形勢已經發生了相當大的變化。拜登政府持續對中國企業施加出口管制限制，而2022年10月7日的管制包不僅針對先進半導體（如用於運行人工智慧和機器學習工作負載的GPU），還大幅擴展了對半導體製造設備（SME）的管制。2 美國管制的一個目標是防止中國企業進入非平面技術流程，如FinFET，最終達到Gate All Around (GAA)。新的限制包括新型最終用途管制和對美國人士的管制，對中國國內半導體產業的發展提出了重大的新挑戰。3 2022年10月的管制更新於2023年10月17日發布，遵循了這一方法，並為中國的半導體產業帶來了更多挑戰。與2021年相比，中國企業獲取先進半導體的長期能力現在與中國國內工具製造和製造能力的發展速度更加緊密相關，因為現在有大量中國設計公司無法使用外國晶圓廠。
美國的管制僅影響尖端能力，因此中國公司將繼續在成熟節點擴大產能，因為大部分的國內需求仍然存在。在28納米以下的更先進節點，領先的中國公司仍然可以使用一些先進的西方工具，特別是深紫外（DUV）浸沒式光刻系統，他們將繼續使用這些工具，盡可能延長在更先進節點的邏輯生產，特別是到7納米甚至5納米。然而，重要的是要注意，使用DUV工具進行先進節點生產是複雜的，因為使用多圖案等技術也需要在其他關鍵工具（如沉積和蝕刻）中具備先進能力。對於先進節點生產，關鍵處理工具之間的緊密耦合是必需的，這個問題不僅僅是光刻工具，正如媒體和其他對中國半導體產業的評論通常強調的那樣。材料如光刻膠對於將DUV能力擴展到7納米及以下的細特徵長度的過程也是至關重要的。
儘管美國的控制措施迄今為止主要集中在先進製造能力上，北京和中國公司也擔心未來的控制，並將優先考慮不含西方輸入的工具和材料生產線，以降低長期風險。因此，即使他們仍然可以獲得西方工具，幾乎所有領先的中國鑄造廠和記憶體公司都在與國內工具製造商有條不紊地合作，開發和驗證設備，以最終建立在很大程度上不依賴西方設備的生產過程。這將是一個多階段、多年的過程，從40納米開始，並迅速推進，可能在今年進入28納米，然後是14、12/10，最終達到7納米。持續獲得西方工具如DUV——加上一些外國和日益增多的國內蝕刻和沉積工具——可以為中國半導體製造提供通往全國產未來的橋樑。從整體半導體產業的角度來看，中國正在發生的事情將在未來十年根本改變這個行業。4
此外，北京的官員正在開發新的公私合作方式，以推動關鍵技術的創新，例如先進的光刻技術。北京與私營部門密切合作，旨在通過簡化先進國有研發向指定私營企業的轉移，推動企業在關鍵技術上合作，並採取在其他行業中成功的做法來克服瓶頸。這些做法包括讓一家大型國有企業在該行業中發揮主導作用，同時資助和促進多個團隊解決棘手問題，正如在超級計算方面所做的那樣。5
許多其他半導體製造業的部分也成為了重建中國國內替代品的新努力的目標，例如設計工具、先進材料、先進封裝技術以及旨在通過系統導向的方法來提高性能的系統工程方法，而不是僅僅依賴於工藝節點的改進。所有這些方法對於中國未來的國內能力將是重要的，特別是封裝，包括晶片設計和2.5D及3D後端封裝方法，這些將在系統工程努力中發揮作用，以提高性能水平並過渡到新的僅限國內的生產過程。
這些都不會容易或保證成功，從產出與主流全球半導體製造過程相當的最終產品的角度來看。這些努力也會產生贏家和輸家，西方工具製造商可能是最大的受害者，因為他們逐漸被排除在一個他們在2022年10月7日之前主導的巨大、增長和有利可圖的市場之外。儘管如此，中國半導體行業的某些部分將比其他部分與全球發展和供應鏈保持更大的聯繫，整體情況將繼續複雜且不斷演變。
對中國國內製造業的工具進行全面管控
當國務卿安東尼·布林肯在2022年5月將技術競爭置於美中關係和競爭的中心時，6 很少有人意識到隨後那一年將發生的事情的程度。在2022年秋季，拜登政府首次讓高級官員闡明美國對半導體和中國的戰略政策，這是由國家安全顧問傑克·沙利文和其他高級官員如商務部副部長艾倫·埃斯特維茲所表達的。所謂的“沙利文學說”，如2022年底所闡述的，包含幾個部分，首先是沙利文的主張，即美國打算在關鍵領域保持對中國的絕對領先，而不是一個滑動的標準。他還指出，美國正在對中國和先進技術實施“小院子，高圍欄”的策略，7 並進一步主張，像先進計算（半導體以及人工智慧、機器學習和高性能計算）、生物技術和綠色/清潔技術等技術在整個技術生態系統中是“真正的力量倍增器”。沙利文學說的底線是：在這些領域的領導地位是“國家安全的必要條件”。8
2022年10月7日商務部發布的規則中，最複雜且具爭議性的部分是對半導體製造工具和美國人員的最終使用控制9。SME控制要求對16/14納米邏輯半導體、128層3D NAND記憶體和18納米半間距的DRAM製造設備及美國人員進行許可。這些控制的結果，最初是單方面實施的，並未獲得其他關鍵國家的同意，這些國家的公司在SME供應鏈中佔據關鍵部分——即日本和荷蘭——導致美國主要工具製造商，如應用材料公司、KLA Tencor和Lam Research，被迫撤回所有在中國的美國人員，特別是在晶圓代工領導者中芯國際、NAND記憶體巨頭YMTC和DRAM主要廠商CXMT。此外，這一系列限制還對中國本土半導體設備製造商的原材料施加了控制，以防止它們取代外國設備領導者。幾乎在一夜之間，中國本土的製造和工具製造設備行業被推入了一個全新的時代。
2023年10月的更新10 使這些規則面臨的挑戰更加嚴峻。新的管控收緊了某些較舊的ASML DUV光刻工具所使用的特定參數的門檻，再次改變了規則。2023年的方案還提高了可銷售給中國最終用戶的先進GPU的性能門檻，捕捉了全球領導者Nvidia為符合2022年方案的限制而重新設計的多款GPU。
對於中國的國內產業來說，這些管制的最重要影響是大幅激勵中國國內和外國公司設計不使用美國技術的半導體產品。在此之前，中國科技公司獲得並使用了最先進的設備和服務，與全球的同行和競爭對手相同。許多觀察者仍然錯誤地聲稱，中國的《中國製造2025》戰略（於2015年宣布）是北京希望在關鍵領域獨立發展的信號。與《中國製造2025》相關的一項副研究列出了對不同類型半導體生產的國內比例的極不現實的目標，但這幾乎不代表一項有組織的政府政策，中國半導體公司在很大程度上忽視了它。這一切在2023年發生了變化。中國半導體行業的高級專家強調，國內產業參與者更願意使用最佳可用工具，但現在面臨越來越大的壓力，要求優先考慮國內公司並發展替代供應鏈。11
中國對美國新管制的反應
隨著2022年10月的事件在中國及全球展開，中國的工業規劃者、公司高管和外國合作夥伴評估損失時，幾個關鍵問題浮現出來，這些問題將決定中國半導體產業的未來方向。
首先，控制措施的單邊性質使得美國政府與荷蘭和日本政府之間進行了漫長而痛苦的對話，以協調控制措施。這個所謂的三方小組已經討論了近兩年對中小企業的控制，但日本和荷蘭都更傾向於在更先進的節點上設置任何最終用途控制，即在10納米或以下。當美方將最終用途控制設置在16/14納米時，三方會談破裂。美國官員顯然受到國防部的壓力，因為國防部對2022年夏季的報導感到擔憂，報導稱中芯國際已能夠使用現有的深紫外（DUV）光刻設備及其他外國和國內工具（如蝕刻和沉積）生產某些層次的7納米半導體。這是美國半導體產業感到拜登政府在中國最終用戶技術控制參數上“移動球門”的眾多情況之一。12
美國政府嚴重低估了對單邊控制的政治和產業反彈。所有關於「三方協議」的討論很快被放棄，私下裡，美國官員開始更多地談論「平衡競爭環境」和「分擔負擔」。13 日本和荷蘭政府都不想成為明顯針對遏制中國科技野心的協議的一部分，兩國政府也遭到了其主要半導體公司的強烈反對。與此同時，日本、荷蘭以及工具製造業都沒有預期記憶體會被納入控制範圍。
記憶體是一個與邏輯截然不同的領域，極具商品化和競爭性，沒有舊有的節點，要求公司不斷升級到最先進的製程。14 將記憶體納入2022年管制的原因相當複雜，主要圍繞著業界和政府對於YMTC能夠迅速提升NAND製造技術的擔憂。該公司正在生產128層NAND，並迅速朝著更先進的製程邁進，達到232層及以上。美國的擔憂集中在YMTC受益於中國國家集成電路投資基金的補貼。此外，美國官員還提到YMTC向被列入實體清單的華為供應NAND記憶體的指控，儘管這些指控從未被證實，而對YMTC所被指控違反的類型的域外管制的實施在業界本身就是有爭議的。
在控制措施實施之前，還有消息洩露出蘋果正在試用 YMTC NAND 記憶體模組，用於其 iPhone 和 iPad 產品線。15 美國國會對中國的批評者將此視為潛在的安全問題，儘管蘋果計劃僅在中國銷售的產品中使用 YMTC 記憶體。網絡安全專家也不認為記憶體作為一種不斷被更先進版本取代的商品產品，會被用來安裝某種“後門”，使這些論點對許多行業觀察者來說並不具說服力。
在2023年1月底達成了一項初步的——可能僅僅是口頭上的——協議，荷蘭和日本政府同意實施一些類似但不完全相同的最終用途控制，這些控制類型包含在2022年10月7日的方案中。然而，協議的細節表明，與包括人員的美國控制不同，荷蘭和日本公司將能夠在合同完成之前保留現場人員。這使得美國工具製造商處於重大劣勢，並對中國半導體產業的未來產生影響。
最後，2023年10月17日的管制為中國半導體製造公司，特別是晶圓代工領導者中芯國際，帶來了進一步的挑戰，因為這些管制捕獲了較舊的ASML光刻設備。因此，到2023年底，負責與龐大的半導體產業相關的工業政策的中國官員面臨了一系列短期、中期和長期的挑戰。
首先，如何協助像中芯國際、長江存儲和華虹半導體這樣的中國領先企業，取代支持先進工具的美國人員，並逐步將這些大型製造業務轉移到僅來自中國供應商的設備上？這些管制的影響已經在長江存儲顯現，該公司在2023年1月裁員了數千名員工。
第二，如何在新的更具挑戰性的情況下向行業提供政府財政支持？這一努力因國家集成電路投資基金自2021年底以來的動盪而變得複雜，該基金因腐敗調查而受到影響。許多基金高管被逮捕，包括丁文武，以及行業領袖如前清華紫光董事長趙偉國。16 基金的未來角色受到質疑，北京方面的擔憂部分與基金對製造和設計的狹隘關注有關，而對中小企業部門的投資則未受到足夠重視。
在2022年底和2023年初，傳言流傳政府正在考慮一個1萬億人民幣（1410億美元）的基金來支持該行業。但業界領袖，如清華大學教授魏少軍，政府在半導體產業政策上的高級顧問，表示他們並不知曉有這樣的基金被考慮過。17 在當前的地緣政治氣候和與美國關係惡化的情況下，高層政治領導人和行業規劃者可能不願意宣布這樣的基金的存在。他們在這類重大公告和計劃上的經驗，如中國製造2025和國家集成電路基金，表明這些倡議成為美國政策的主要目標，並且可能有意避免未來的任何倡議發生這種情況。
因此，從2024年初開始，我們現在可以看到北京支持產業的新戰略輪廓，我稱之為中國半導體產業政策3.0:
新的自上而下的方法. 隨著2023年3月全國人民代表大會後新經濟團隊的安裝，有跡象表明北京將重組半導體行業的高層監管。為此，顯然在副總理丁薛祥的領導下成立了一個新的半導體行業“領導小組”。在中國媒體中對此有一些有限的提及，但很快就被刪除。新的領導小組將監督中國半導體行業新戰略的所有方面，該戰略大約在過去兩年中一直在發展中。18
根據業界內部人士的說法，新的策略是對過去與半導體相關的產業政策進行內部審議和檢討的結果。之前，官員們認為科學家主導的方法並未帶來太多進展。與此同時，國家集成電路基金的最新調查反映出對於通過該基金利用市場力量的嘗試在關鍵領域也未能帶來足夠進展的擔憂。現在，高層領導感到需要一種顯著不同的方法。該行業的一個可能新方向是將監管工作委託給一家或多家大型國有企業。這些企業被認為是理想的，因為它們由北京視為可信的官員運營，這些官員將主要為國家的利益而運營這些公司，而不是像一些負責管理國家集成電路投資基金的個別人士那樣為自己謀利。
因此，可能已經做出高層決策，中國需要一個國家級的國有企業集團來運行整體半導體產業政策，方式類似於核能的中國核能集團（CNNC）和航空航天的中國航天科技集團（CASIC）等其他行業。其他被認為在其技術領域最成功的國有企業通常涉及國家安全和國防工業領域。因此，如果2024年確實有朝著半導體採取類似路徑的舉措，這將表明中國領導層將該行業視為越來越重要，特別是半導體製造設備、材料供應鏈和先進製造。截至2023年底，這項任務可能會交給一個或兩個主要的國有企業集團，例如CEC和/或CETC。此外，還有跡象表明，大多數或所有主要半導體政策決策將移交給國家發展和改革委員會（NDRC）。
加大對基礎半導體研發的投資，並使研發成果可供商業公司使用. 明確認識到，對半導體物理等基礎研發，以及先進光刻技術等關鍵技術的研發尚不充分。丁下的新領導小組的部分角色可能是更好地協調基礎研發支出和合作，並更快地將研發從國有機構轉移到私營部門，以開發商業產品和系統。19 例如，在2023年初，有報導稱政府已指定五家關鍵公司——華為、中芯國際、長江存儲，以及工具製造商北方華創和安集科技——以獲得對政府研發的特權訪問。20 這一新政策方法尚未得到官方確認，但一位消息靈通的觀察者指出，“中國政府將補貼這些公司生產和部署本地化的芯片製造工具，沒有任何資金上限，只是為了克服美國的限制。”
全面支持開源硬體架構，特別是risc-v. 從長期的角度看待行業，並渴望使中國企業擺脫專有的西方晶片IP和架構，如x86和Arm，北京也全力支持risc-v精簡指令集架構的發展。中國官員和行業領導者，如阿里巴巴及其晶片設計部門T-Head，在過去三年中已經接受了risc-v的方法。在政府的支持下，中國的行業參與者正與risc-v基金會密切合作，以幫助規劃指令集架構的未來發展方向。21 雖然risc-v在中國的採用正在穩步推進，但在能夠取代晶片IP和其他替代品如Arm之前，還需要一段時間。
公私合營夥伴關係. 新的半導體政策最重要的部分將是新的公私合營夥伴關係。隨著北京努力應對新的行業監管方法，中國的私營部門在政府的鼓勵下，已經悄然開始在中國企業遠遠落後於西方同行的關鍵研發領域進行投資。這些“關鍵技術”現在已成為涉及政府研究機構和一個或多個私營部門公司之間的主要混合研發努力的目標，具體取決於相關技術。特別是電信巨頭華為在這方面非常活躍。包括智能設備製造商小米在內的其他中國私營企業也已設立基金，投資於整個半導體供應鏈。22
華為無疑是中國半導體產業政策 3.0 中最重要的私營部門推動者。首先，由於美國的控制，華為與中芯國際建立了密切的合作關係，特別是與中芯國際最先進的晶圓廠——南方半導體製造公司（SMSC），這是一家由中芯國際、國家集成電路基金和上海集成電路基金共同擁有的合資企業。23 SMSC 專注於先進製程的開發，特別是使用 FinFET 技術。24 根據一些行業消息來源，SMSC 擁有一個成熟且高產的 12 奈米製程，並且 SMSC 也在生產華為所有最先進的設計——包括其新的智能手機和數據中心半導體——這些設計是從之前在台積電使用的設計中改編而來。SMSC 幾乎肯定擁有大量的 ASML DUV 工具，包括先進的 twinscan:2050i。在 2023 年中，中芯國際要求 ASML 加快 2050i 的交付。根據行業消息來源，中芯國際和 SMSC 目前擁有的先進 ASML DUV 工具可能使 SMSC 每月增加約五萬片的 7 奈米製程產能，儘管目前尚不清楚這是否能滿足中國在尖端智能手機以外的所有先進半導體需求。25 由於 2022 年 10 月的最終用途控制，SMSC 設施幾乎肯定成為美國商務部的目標，儘管很難確定哪些設施。請參見圖 2 以分析可能受到影響的設施。
此外，在過去三到四年中，華為可能預見到美國控制措施的加強，創建了像哈勃科技投資這樣的投資工具，並悄然在半導體供應鏈的廣泛公司中進行投資，特別是在硬科技創新領域。華為還與一系列新成立的代工廠合作，包括在2021年獲得深圳政府大力支持的彭新偉（或PXW），這可能是華為未來的製造工具。然而，PXW迅速受到美國政府的審查，26 並在2022年12月被列入實體清單。27 PXW的目標是28納米生產，但也計劃轉向14和7納米工藝。半導體行業協會（SIA）去年的一份報告指控華為與PXW和福建晉華（jhicc）合作，作為提升邏輯和記憶體製造能力的更廣泛努力的一部分，28 這可能是為了華為的消費產品和未來的電信基礎設施。雖然jhicc在2018年因被指控從美光竊取知識產權而被列入實體清單，但該公司仍然設法繼續運營，可能得益於來自國家和地方政府以及華為的資本注入。華為的Mate 60手機可能使用了來自SK海力士等公司的囤積DRAM，29 但華為需要一個長期可靠的國內供應商，因此專注於和投資於DRAM廠商。華為也可能與其他新興公司合作，例如另一家DRAM廠商Swaysure和功率半導體生產商青島賽恩。
除了與中芯國際及其他現有晶圓廠合作外，華為幾乎可以肯定有自己獨立的努力來建立一個僅限於國內的生產流程。這個生產設施可能位於深圳，業界消息指出華為已經組建了一條28納米生產線，並且正在朝著14納米的能力邁進。目前尚不清楚這個設施的生產量，但可能是小規模的。華為可能正在與上海集成電路研究與發展中心（ICRD）以及包括中微公司在內的國內工具製造商合作，進行這條生產線的建設。30
華為的做法是複雜且廣泛的。華為在關鍵領域進行了研發，例如深紫外（DUV）和極紫外（EUV）光刻。中國的光刻公司在這些領域似乎落後於行業領導者ASML和日本公司如尼康和佳能數年，使光刻成為關鍵技術瓶頸之一。除了資助許多公司，包括一些受到美國管制的公司外，該公司還在進行自己的研究，例如與EUV相關的技術31，這些技術可以通過授權提供給其他公司。華為可能試圖變得更像三星，一家集成設備製造商（IDM）和代工廠，為其自己的產品生產最關鍵的半導體。但在美國出口管制下，華為的收入，特別是高端智能手機的收入，已大幅減少，這限制了該公司將收入投入研發工作和許多需要進行先進製造的技術領域的能力。
三星和其他IDM也完全可以使用西方的工具套件。在試圖啟動並資助一個以中小企業為重點的新中國工業供應鏈時，華為面臨著艱難的挑戰。然而，在2023年底，華為的情況有所好轉，因為其新款Mate 60智能手機和其他先進消費產品的銷售使該公司接近每年1000億美元的銷售額，這是自2019年以來首次出現收入增長，儘管仍然低於該公司在美國控制之前的產出。32 華為與中芯國際合作，特別是與SMSC合作，已在接近尖端設計和製造方面取得重大突破，Mate 60代表了一個重要的里程碑，也是中國公司為了繞過美國技術限制而採取的措施的先兆。中芯國際已經可以使用所有工具和知名的行業技術，例如使用ASML DUV工具的多圖案化，以及能夠進行沉積和蝕刻的設備，來生產Mate 60核心的Kirin 9000s系統單晶片（SoC），而且2024年的產量可能會上升。33
中芯國際顯然是華為支持完全本土供應鏈戰略的關鍵，不僅僅是針對先進製程半導體。中芯國際幾乎肯定與華為等公司以及SMEE、AMEC、Naura和PXX等工具製造商合作，已經創建了不依賴外國技術的生產線。34 這些所謂的非A線將繼續使用ASML或佳能的光刻工具，直到SMEE能夠替換這些設備，並且根據一些觀察者的說法，將迅速從40納米轉向28納米。考慮到美國對中芯國際和其他中國公司的審查，這些努力並未公開承認，這使得評估進展變得困難，但業內人士仍然持續暗示積極的時間表正在達成，並且在中文半導體行業討論小組中對此問題進行了熱烈的討論。
最後，華為也在引領著中國通往 risc-v 未來的道路，與阿里巴巴、小米等其他參與者一起。華為是十二家中國公司中，與阿里巴巴、聯發科技及其他小型企業一起成為 risc-v 基金會的高級會員之一。華為在 2023 年底發布了一款基於 risc-v 的微控制器 (MCU)。35 據報導，華為的芯片設計部門海思正在研發一款以數據中心為重點的 risc-v 設計，並且也在考慮將該架構用於 AI 加速器。儘管華為仍計劃在某些設計中使用 Arm 架構，但它將在其業務單位中採取多種方法來設計半導體。除了其可用於 AI 訓練的 Ascend 系列加速器芯片外，華為還在開發自己的 Maleon GPU 架構。結合 Harmony 移動操作系統，該公司正試圖開發一個完整的非美國操作系統生態系統，能夠在多個設備上運行。
關鍵技術：光刻和EDA工具
隨著美國出口管制迫使中國半導體製造公司尋求各種生產相關技術和材料的國內替代方案，北京協助私營部門的策略開始成形，重點是逐步引入主要不依賴西方工具的國產生產流程。在短期內，該策略還涉及關鍵私營部門公司專注於系統工程方法，以繞過管制，特別是開發先進系統，這些系統雖然不如西方替代品，但對於許多應用來說已經足夠好。
在新的條件下，中國企業必須掌握的技術範圍大幅擴展。在2022年10月之前，這些領域已有一些工作進行，例如超過十年前開始的政府支持研究計劃Project 02，但許多企業可能並不相信美國能夠切斷所有半導體製造技術。如今，這一可能性主導了行業內的思考，並迫使北京和私營部門公司開發替代方案和解決方法。關鍵領域包括：(1) 電子設計自動化（EDA）工具。(2) 光刻、蝕刻和沉積。這些工具需要供應商協同工作，以確保平穩的互操作性。(3) 材料，如工藝氣體、光刻膠，以及包括ABF、TGV和TSV在內的關鍵原料。(4) 晶片設計和先進封裝技術，包括如台積電的晶片在基板上的封裝（CoWoS）到2.5D和3D封裝等方法。
發展強大的國內 EDA 工具產業顯然是北京的優先事項之一，並且似乎有多項努力正在進行中，以創造對領先西方公司的替代方案。正如我在 2021 年的論文中所提到的，Empyrean 似乎是領先的中國 EDA 工具公司。Empyrean 去年聲稱它可以完全支持 7 奈米數位工藝和 5 奈米類比工藝。36 此外，該公司正在努力填補其服務產品與西方領導者如 Cadence 和 Synopsis 之間的差距。華為也已經開發 EDA 工具37 一段時間，自從其晶片設計部門 HiSilicon 在 2020 年被列入實體清單以來。2023 年初，一位高級公司官員指出，華為與國內 EDA 公司合作，已經成功“基本實現了 14nm 以上 EDA 工具的本地化。”
在2019年和2020年美國對華為的出口管制之前，海思半導體完全可以使用來自全球領導者Cadence、Synopsis和Mentor的EDA工具，以及來自Arm的半導體IP。同樣在2019年，可能就在華為和海思半導體被列入實體清單之前，這些公司從西方領先公司購買了大量的EDA許可證，為期十年，並且當時這些工具支持7納米技術。38 因此，西方的EDA工具很可能被用來設計Kirin 9000s，因為Kirin 9000的原始設計是在2019年之前完成的。自那時以來，華為一直在開發自己的EDA工具套件。雖然它仍然可以使用外國的EDA工具，但無法獲得軟體更新和支持，這驅使該公司長期發展替代的EDA生態系統。雖然其他不在美國商務部實體清單上的中國設計公司仍然可以使用西方的EDA工具，但隨著這些軟體生態系統的成熟，它們更有可能隨著時間的推移轉向國產替代品。
目前發展半導體製造生產的策略似乎包括短期和長期目標。在短期內，領先的國內晶圓代工廠中芯國際，在行業內主要參與者的支持下，包括所有國內工具製造商以及華為等，正試圖建立不使用美國設備的40和28納米生產線。然而，在近期內，光刻元件仍可能包括ASML DUV浸沒式光刻設備，中國的光刻領導者SMEE正在努力改進以用於28納米及以下。這一努力的複雜性在於美國和荷蘭的管制，這些管制於2023年9月1日和2024年1月1日生效。值得注意的是，2023年10月17日更新的美國管制現在包括對TSMC在獲得EUV系統之前用於7納米某些關鍵層的twinscan 19XX系列設備的限制。中芯國際在2022年和2023年也對這些及更先進的ASML系統做了同樣的事情，這在一定程度上促使美國決定在2022年10月的管制中將最終使用控制提高到16/14納米。中芯國際的N+1和N+2工藝在SMSC晶圓廠中持續改善這類生產的技術基礎，同時努力提高商業良率。所有華為Mate 60和AI應用的Kirin 9000和Ascend 9XX系列芯片均來自SMSC的FinFET工藝，儘管面臨2022年10月的最終使用管制，他們仍能保持運行。